中共为解决芯片制造中的“卡脖子”问题，实现半导体产业自主可控，2014年到2024年十年间，先后实施了“大基金一期”和“大基金二期”，累计投入超过3000亿（人民币，下同）。但截至目前并未在芯片制造上实现真正的突破，芯片设计软件（EDA）、制造设备和材料等领域依旧严重依赖国外供应商，突破“卡脖子”仍遥遥无期。